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小米MIX Fold5爆猛料：玄戒O3芯片 2亿徕卡影像

有爆料者放出小米MIX Fold5的核心信息，这款产品将在设计、芯片和影像三大维度迎来重大升级，其中首次全系搭载自研玄戒O3芯片成为最大看点。

PChome 6月8日消息，有爆料者放出小米MIX Fold5的核心信息，这款产品将在设计、芯片和影像三大维度迎来重大升级，其中首次全系搭载自研玄戒O3芯片成为最大看点。

在外观设计上，小米MIX Fold5将采用全新的宽屏阔折叠造型。此前曝光的疑似澎湃OS 4系统截图显示，其折叠屏桌面样式呈现出明显的宽屏比例，与苹果iPhone Ultra、三星Galaxy Z Fold8的屏幕比例高度相似。这一设计转变预示着小米在折叠屏产品定位上的重大调整，或将更偏向商务办公与大屏生产力场景，与此前的产品形成差异化。

疑似澎湃OS 4阔折桌面

芯片方面，爆料者确认小米MIX Fold5将首发玄戒O3自研芯片，这是小米折叠屏手机首次全面弃用高通骁龙芯片，转而采用自研解决方案。据透露，玄戒O3采用全大核架构，全新Prime超核主频将突破4GHz大关，Little小核主频也将远超上一代产品的大小核水平。同时，GPU主频提升0.3GHz，涨幅达25%。目前该芯片的具体架构尚未公布，业内推测其CPU大概率采用ARM C1系列核心，GPU或为ARM Mali G1-Ultra，仅内存带宽规格保持不变。

小米敢于在折叠屏旗舰上全系搭载自研芯片，与当前市场份额状况密切相关。最新数据显示，小米2026年第一季度国内折叠屏市场份额约为4%，整体出货量有限，因此玄戒O3芯片的供货压力相对较小，能够满足MIX Fold5全系配备的需求。

影像系统方面，小米MIX Fold5将延续与徕卡的深度合作，搭载后置2亿像素徕卡影像系统。值得注意的是，这款2亿像素徕卡主摄此前仅在小米17 Max旗舰手机中使用。

OpenAI手机将搭载定制天玑芯片 上市进程提速

OpenA 智能手机预计将在2027年上半年进入量产阶段，这款手机预计搭载定制版的天玑9600芯片。

PChome 5月6日消息，分析师郭明錤曾发布报告称，OpenAI正在开发一款AI智能体智能手机，该机原定计划于2028年量产。如今，郭明錤表示该产品的落地节奏或将提前，同时还披露了这款设备的部分早期规格参数。

郭明錤称，这款OpenAI手机预计将在2027年上半年进入量产阶段。量产节奏提前，既源于持续扩张的AI手机市场，也与OpenAI可能在年底推进的IPO有关。

郭明錤同时还分享了这款主打AI智能体能力的手机的核心规格。据其透露，联发科大概率将成为该机的独家SoC供应商，预计搭载定制版天玑9600芯片，该芯片将于今年下半年采用台积电N2P制程工艺投片量产。

郭明錤补充称，影像将是这款机型的核心发力点之一，其内置的图像信号处理器（ISP）将搭载升级后的HDR管线，专为提升实景视觉感知能力设计。

据悉，这款OpenAI手机还将采用适配AI算力负载的双NPU架构，配备LPDDR6内存与UFS 5.0闪存。安全层面，该机预计将支持pKVM虚拟化技术与在线哈希校验功能。

郭明錤表示，若这款手机的研发进度顺利推进，2027年与2028年两个年度的总出货量有望达到3000万台。

PChome了解到，OpenAI手机实际上与豆包手机有着相同的本质，将AI智能体直接集成到底层，能够让智能体直接去操控应用。但其仍然需要面对第三方应用的适配问题，如果第三方应用进行封杀，可用性会大打折扣。