闺蜜团必去的文艺街巷，人均超低，满血复活

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行星饭必知exo口头禅

桃子:“我那真的是卧蚕,天生的,绝不是眼袋” 世勋;耶嘿,哦吼啦 鹿晗:完了以后,嗯 对 我是纯爷们儿 叫鹿爷叫欧巴 Kris:下次吧!这个问题我来回答 伯...

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EXO中每个人的外号都有什么?

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为什么鹿晗每个星期五都发微博?

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EXO的MAMA开头那段英文是什么意思

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exo的妈咪关系怎么样?

一个团出道关系又怎会差?再加上平常的团综什么的都可以看的出来成员们的关系都非常好,如果说是装的未免演技也太好了点。先从韩国队员说起,妈咪世勋和灿烈还有小哥...

Q1手机芯片份额：联发科第一 华为海思第六

Counterpoint公布了Q1手机芯片市场份额数据，该季度受到了持续的存储涨价波及，SoC芯片出货量下滑8%，联发科继续位列榜首，华为海思排在市场第六。

PChome 6月11日消息，Counterpoint公布了Q1手机芯片市场份额数据，该季度受到了持续的存储涨价波及，SoC芯片出货量下滑8%。利润较低的廉价机型销量不佳，而利润率更高的高端高性能机型则能够更好地消化成本上涨的冲击。

联发科仍是全球头号手机芯片供应商，优势却在不断被蚕食。其市场份额已从2025年第一季度的38%下滑至32%，造成下滑的主要原因是入门级和中端市场，作为联发科的传统优势市场，被居高不下的存储成本严重影响了出货。

在高端市场中，联发科不太可能推出升级版天玑9500+，手机厂商更倾向于使用现有的天玑9500 芯片。与此同时，天玑8400芯片在中端市场表现亮眼，带动了相关出货量增长，搭载该芯片的OPPO Reno系列等机型市场反响热烈。

高通以23%的市场份额位居次席，其市场份额同样出现同比下滑。三星Galaxy S26系列是下滑的重要原因之一，该系列不仅发布时间较晚，部分机型还采用了三星自研的Exynos 2600芯片。面向入门级和中端手机的骁龙4系和6系芯片，也因为存储成本原因销量受挫。

尽管苹果芯片仅供应自家产品，但受iPhone 17系列强劲需求的推动，苹果A系列芯片出货量实现增长，最终以19%的市场份额排在第三。

紫光展锐则凭借入门级产品稳定出货，获得了14%的市场份额。其T7250芯片成为4G手机的热门选择，T8300芯片则帮助紫光展锐稳固了在5G市场的份额。

三星方面，Exynos芯片出货量较2025年第一季度有所增长，随着越来越多的Galaxy机型开始采用自研芯片，预计三星未来可以稳住市场份额。

华为海思以4%的市场份额排在第六，出货量在第一季度略有下滑。不过，好消息是搭载麒麟9000系列高端芯片的华为手机需求旺盛，在畅享系列和nova系列的新机推出后，华为有望在Q2季度挑战三星。

AI上车进入新路径 英特尔携手产业伙伴构建智能座舱新范式

2026北京车展，英特尔围绕酷睿Ultra平台推出的AI Box解决方案，以“端侧AI算力平台”为核心切入点，联合整车厂与Tier1供应商，正在为智能汽车提供一条差异化的发展路径——让“AI智能体伴行”从概念走向现实。

在电动化浪潮逐渐进入深水区之后，2026年北京车展的产业焦点，正快速转向以AI为核心的智能化竞争。从智能驾驶到座舱体验，“AI如何在车上真正落地”成为行业关注的关键命题。首当其冲的自然是强大的端侧算力支持，但作为存量产品极大的汽车，并不是每一辆车都具有面向未来的算力能力，那些老款车型甚至是十年前的汽车就没有办法享受到AI带来的便利吗？

当然不是。本次车展上，英特尔围绕酷睿Ultra平台推出的AI Box解决方案，以“端侧AI算力平台”为核心切入点，联合整车厂与Tier1供应商，正在为智能汽车提供一条差异化的发展路径——让“AI智能体伴行”从概念走向现实。

·端侧AI成为智能汽车新基座

当前，车载AI能力的落地正面临一个现实问题：算力基础不均。大量存量车型在设计之初并未预留足够的AI计算能力，这使得AI功能升级难以普及。而英特尔给出的答案，是通过独立的AI Box，将端侧算力以“外接模块”的形式引入汽车体系。

基于酷睿Ultra平台打造的AI Box，本质上是一个集成CPU、GPU与NPU的异构计算单元。相比传统车规SoC的固定功能模式，这种架构具备更强的通用计算能力与灵活扩展空间，能够支持多模态AI、生成式AI以及复杂图形渲染等多类任务在本地运行。

在实际应用中，该方案不仅能够承担语音交互、智能推荐等基础功能，还可运行本地大模型，实现如视觉识别、环境理解、个性化生成等更复杂的AI能力。这种“端侧智能”路径，意味着汽车不再完全依赖云端，也能够实现低延迟、高隐私保护的AI体验。

·AI Box形态落地：从算力补丁到座舱中枢

与传统升级方式不同，英特尔AI Box并非简单的性能补丁，而是被定位为座舱AI智娱中心的核心组件。其采用即插即用设计，通过标准接口与车载系统连接，同时在架构上与车辆安全域进行隔离，在保证功能扩展的同时不影响整车安全。

在位于E3展馆的奇瑞汽车展台，基于酷睿Ultra 200系列处理器打造的AI Box产品已率先完成验证，并应用于风云T11等车型。该设备支持通过语音调用不同功能的资源包，实现车载娱乐、AI Agent服务等多种场景的灵活切换。借助本地算力，用户甚至可以在车内运行3A游戏等高负载应用，获得接近PC级别的交互体验。

进一步来看，这一方案的意义不仅在于功能丰富，更在于其可升级性。无论是前装还是后装，AI Box都可以作为统一算力平台，为车辆持续引入新能力，从而延长整车智能化生命周期。

·联合生态伙伴，构建AI座舱新体系

值得关注的是，英特尔并未单独强调硬件能力，而是通过与产业链伙伴的协同，展示其“平台+生态”的整体战略。

在Tier1（T1，一级供应商）层面，英特尔与均联智行合作，共同推进新一代座舱AI智娱中心的研发。依托酷睿Ultra平台的异构算力与软件生态，双方在AI算力调度、应用扩展以及多场景交互等方面实现协同，形成面向前装与后装市场的统一解决方案。这种合作模式，使芯片平台能够快速转化为可落地的系统能力。

在整车主机厂侧，奇瑞与长安分别从不同路径展开探索。奇瑞通过AI Box实现智能体服务的快速落地，而长安天枢智能座舱则将酷睿平台引入其体系，在高精度渲染、动态交互以及多模态生成方面进行深入开发。例如，通过生成式AI，用户可以实时定制座舱界面风格，使车内空间具备更强的个性表达能力。

与此同时，华阳集团也基于该平台推出相关产品，重点解决主机厂在升级过程中的成本与稳定性问题。通过独立控制器设计，AI Box能够分担车机负载，将地图渲染、视觉识别等高算力任务转移至本地执行，从而提升整体系统效率。

·从功能叠加到智能体伴行 英特尔路径的差异与挑战

英特尔在本届车展提出了一个核心概念非常有意思，叫做“AI智能体伴行”。这一理念的本质，其实是将车载AI从工具属性升级为具备持续交互能力的智能伙伴。

在技术实现层面，这依赖于几个关键能力的融合：包括多模态感知（语音、视觉、环境）、本地大模型推理能力（如7B级模型）以及实时算力调度与低延迟响应等。

通过这些能力的组合，AI不再局限于指令执行，而是可以根据驾驶状态、场景变化主动提供服务。例如在长途驾驶中提供情境化娱乐推荐，在日常通勤中进行个性化信息呈现，甚至通过视觉识别实现外部环境理解与互动。

这种转变意味着，智能座舱的核心正在从应用集合转向智能系统，而AI Box则成为这一系统的重要载体。从行业竞争格局来看，智能汽车算力平台主要存在两种路径：

一类是以专用车规芯片为核心，强调高度集成与定制化；

另一类则是以通用计算平台为基础，强调生态与扩展能力。

英特尔显然选择了后者。通过酷睿Ultra平台，其试图将PC时代成熟的软件生态与开发体系引入汽车领域，从而降低应用开发门槛，加速AI能力迭代。这种路径的优势在于灵活性与可持续升级能力，尤其适合快速演进的AI应用场景。

当然，这一模式也面临一些挑战，比如如何在车规环境下实现长期稳定性，以及与现有车载架构高效融合等。这些问题，仍需通过产业链协同与持续工程优化来解决。

·结语：AI汽车进入生态竞争阶段

综合本届车展信息可以看到，AI正在从单点功能演进为系统性能力，而智能汽车的竞争，也从硬件参数逐步转向“算力平台+生态能力”的综合比拼。英特尔通过AI Box所展示的，是一种不同于传统路径的解决方案：以端侧AI为核心，通过模块化算力扩展与开放生态合作，让更多车辆具备持续进化的能力。

当AI真正成为随行的智能体，汽车的角色也将发生变化——从交通工具，转变为具备认知与交互能力的智能空间。而围绕这一转变展开的技术与产业竞争，才刚刚开始。